[发明专利]一种高线位封装形式的引线框及其封装结构

摘要

本发明提供一种高线位封装形式的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框为正方形状，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，其包括小岛、内引脚、外引脚、小岛连筋以及固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环。引线框阵列包含多个按行和列排列的该引线框。同时提供包括该引线框的封装结构。该引线框可以实现四边不等数分布键合衬垫的芯片的特殊封装要求，在打线时不会产生金丝交叉的情况，并且可以避免塑封时产生的不对称变形，可靠性高，封装成本低。

主权项

一种高线位封装形式的引线框，用于封装四边不等数分布键合衬垫的芯片，所述引线框为正方形状，其包括：用于固定承载所述芯片的小岛；分布于小岛周围的内引脚；分布于所述正方形引线框的四边沿的外引脚；以及位于所述正方形的对角线上的四个小岛连筋；其特征在于，还包括：固定连接于两个所述小岛连筋之间的小岛加强环；其中，所述小岛加强环位于所述小岛和所述内引脚之间，所述小岛加强环之间关于所述正方形的中心轴对称，所述小岛形状基本匹配于所述芯片形状，所述内引脚的排列形状基本匹配于所述芯片形状，所述内引脚关于所述正方形的中心轴对称。