[发明专利]一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板无效
| 申请号： | 201010233690.7 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102340935A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，用以实现小间距的凸点制作。该方法包括：在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 电路板 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种制作电路板凸点的方法，其特征在于，包括：在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。
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