[发明专利]一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板

权利要求书

1.一种制作电路板凸点的方法，其特征在于，包括：

在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；

在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；

在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述临时薄膜为感光薄膜时，在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔包括：

根据每个凸点的位置和大小形状，制作凸点图形资料；

根据所述凸点图形资料，对所述感光薄膜进行图像制作，获得每个凸点的图形；

对每个凸点的图形进行显影，得到每个凸点的图形开孔。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对感光薄膜进行图像制作，获得每个凸点的图形包括：

根据所述凸点图形资料，对所述感光薄膜进行曝光，得到每个凸点的图形；或者，

根据所述凸点图形资料，对所述感光薄膜进行激光成像，得到每个凸点的图形。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱之后，包括：

在每个导电柱顶部电镀可焊金属层；或，

在每个导电柱顶部化学沉积可焊金属层。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述可焊金属层的材质包括：镍金、镍钯金、锡、或锡银合金。

6.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述形成对应的凸点之后，还包括：

褪去所述临时薄膜，并刻蚀所述电路板，露出所述凸点。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电柱的设定高度小于所述临时薄膜厚度。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述生成设定高度的导电柱的方法包括：电镀、沉积、溅射、和铸造中的一种或多种。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电柱的材质包括：铜、锡、或导电塑料。

10.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述图形开孔的形状包括：圆形、方形、或多边形。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在生成导电柱之前，清洁每个图形开孔的孔底。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述清洁每个图形开孔的孔底包括：通过氧气、氩气和四氟化碳中一种或多种进行等离子清洁。

13.一种电路板，其特征在于，包括：利用如权利要求1-12中任一项所述的方法制作的凸点。

14.一种利用如权利要求1-12中任一项所述的方法制作电路板凸点的系统，其特征在于，包括：

覆盖设备，用于在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；

开孔设备，用于在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；

生成设备，用于在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。