[发明专利]一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，特别涉及一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展，不断向电子封装提出新的要求，适应于在这种需要，倒装芯片技术日益得到广泛的应用。倒装芯片技术采用芯片与基板接合封装，封装方式为芯片正面朝向基板，无需引线键合，与传统的线连接，以及载带连接相比，倒装芯片技术的明显优点包括：封装密度最高，具有良好的电和热性能，可靠性好，以及成本低。因此，倒装芯片技术是一种能够适应电子封装发展要求的技术。

倒装芯片技术主要特点包括：(1)、基板上直接安装芯片；(2)、对应的互连位置必须有凸起的焊点，即凸点；(3)、基板和芯片的焊点成镜像对称；(4)同时实现电气和机械连接。可见，采用倒装芯片技术进行封装过程中，凸点制作是其工艺过程的关键。

目前，基板上的凸点制作一般采用丝印锡膏的方法，具体包括：根据凸点的位置和大小，制作对应的丝网模板，通过该丝网模板的网孔，使锡膏印到基板上与凸点对应的焊盘上。由于丝印模板不能均匀分配锡膏体积，因此，丝印锡膏的方法只能应用在的凸点焊盘间距在200μm以上的基板凸点制作过程中，而不能应用到小间距的凸点制作过程中。另外，印刷压力，间隙高度，环境控制，重熔温度曲线等参数都影响了丝印锡膏的工艺质量，因此，这种凸点制作的方法的可靠性也不高。

发明内容

本发明实施例提供一种制作电路板凸点的方法、系统及电路板，用以实现小间距的凸点制作。

本发明实施例提供一种制作电路板凸点的方法，包括：

在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；

在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；

在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。

本发明实施例提供一种电路板，包括：利用上述制作电路板凸点的方法制作的凸点。

本发明实施例提供一种利用上述方法制作电路板凸点的系统，包括：

覆盖设备，用于在已完成外层线路制作的电路板上覆盖临时薄膜；

开孔设备，用于在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔；

生成设备，用于在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点。

本发明实施例中，已完成外层线路制作的电路板上贴上临时薄膜，在所述临时薄膜上形成每个凸点的图形开孔，在每个图形开孔中生成设定高度的导电柱，形成对应的凸点，这样，能够获得直径和间距都很小的凸点，实现电路板上小间距的凸点制作。

附图说明

图1为本发明实施例中电路板凸点制作的流程图；

图2为本发明实施例中制作外层线路时喷溅了导电种子层的电路板的示意图；

图3为本发明实施例中制作外层线路时贴了感光薄膜的电路板的示意图；

图4为本发明实施例中制作外层线路时进行曝光显影后的电路板的示意图；

图5为本发明实施例中外层线路制作已完成的电路板的示意图；

图6为本发明实施例中在已完成外层线路制作的电路板贴上感光薄膜的示意图；

图7为本发明实施例中显影出每个凸点的图形开孔的电路板的示意图；

图8为本发明实施例中形成每个凸点的电路板的示意图；

图9为本发明实施例中在每个金属柱的顶部覆盖一层可焊金属层的电路板的示意图；

图10为本发明实施例中蚀刻后露出外层线路和凸点的电路板的示意图；

图11为本发明实施例中制作电路板凸点的系统的架构图。

具体实施方式

本发明实施例中，当电路板完成外层线路制作后，在该电路板上贴上感光薄膜，然后，根据每个凸点的位置和大小，在感光薄膜上显影出每个凸点的图形开孔，并在每个图形开孔中电镀出设定高度的金属柱，形成对应的凸点。

由于通过在感光薄膜上显影出每个凸点的图形开孔，并在每个图形开孔中电镀出设定高度的金属柱时，因此，可以控制电镀出的金属柱的形状和尺寸以及位置分布，这样，金属柱的直径可以很小，金属柱间的距离也可以比较小，从而，直径和间距之间的和，即节距，可以达到100μm以内，因此，可以实现小间距的凸点制作。

本发明实施例中，电路板包括：线路板，或封装基板。而金属柱的材质包括：铜或锡。即金属柱为铜柱或锡柱。

下面结合说明书附图对本发明实施例提供的电路板凸点制作的方法进行详细描述。参见图1，电路板凸点制作的过程包括：

步骤101：在已完成外层线路制作的电路板上贴上感光薄膜。