[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010232846.X | 申请日： | 2010-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101959366A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅;大泽彻也;本上满;井上真弥 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法。在悬挂基板主体部上形成有基底绝缘层。在基底绝缘层上一体地形成有电镀用引线及布线图案。以覆盖电镀用引线及布线图案的方式，在基底绝缘层上形成有覆盖绝缘层。覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的形成有电镀用引线的区域上的部分的厚度被设定得小于覆盖绝缘层的位于基底绝缘层的其他区域上的部分的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其中，包括第1绝缘层、形成在上述第1绝缘层上的布线图案、设置于上述布线图案的一部分的端子部、以自上述布线图案延伸的方式形成在上述第1绝缘层上的电镀用导线部、以除上述端子部之外覆盖上述布线图案及上述电镀用导线部的方式形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层；与上述电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数小于与上述布线图案重叠的区域的有效相对介电常数。
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