[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其中，

包括第1绝缘层、形成在上述第1绝缘层上的布线图案、设置于上述布线图案的一部分的端子部、以自上述布线图案延伸的方式形成在上述第1绝缘层上的电镀用导线部、以除上述端子部之外覆盖上述布线图案及上述电镀用导线部的方式形成在上述第1绝缘层上的第2绝缘层；

与上述电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数小于与上述布线图案重叠的区域的有效相对介电常数。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分的厚度小于上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述布线图案重叠的部分中的至少一个部分的厚度。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

在上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分上形成有开口部。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，

在上述开口部内填充有相对介电常数低于上述第1绝缘层或上述第2绝缘层的相对介电常数的材料。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

上述第1绝缘层及上述第2绝缘层中的至少一方是以使上述电镀用导线部暴露出来的方式形成的。

6.一种布线电路基板的制造方法，其中，

包括以下工序：

在第1绝缘层上形成导体图案的工序，该导体图案包括布线图案、设置于上述布线图案的一部分上的端子部以及自上述布线图案延伸的电镀用导线部；

以除上述端子部之外覆盖上述布线图案及上述电镀用导线部的方式在上述第1绝缘层上形成第2绝缘层的工序；

通过上述电镀用导线部向上述布线图案供电、从而在上述布线图案的一部分形成由电镀层包覆的端子部的工序；

使与上述电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数小于与上述布线图案重叠的区域的有效相对介电常数。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其中，

减小有效相对介电常数的上述工序包括如下工序：将上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分的厚度设定得小于上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述布线图案重叠的部分中的至少一个部分的厚度。

8.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其中，

减小有效相对介电常数的上述工序包括如下工序：在上述第1绝缘层及上述第2绝缘层的与上述电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分上形成开口部。

9.根据权利要求8所述的布线电路基板的制造方法，其中，

减小有效相对介电常数的上述工序还包括如下工序：在上述开口部内填充相对介电常数低于上述第1绝缘层或上述第2绝缘层的相对介电常数的材料。

10.根据权利要求6所述的布线电路基板的制造方法，其中，

减小有效相对介电常数的上述工序包括如下工序：将上述第1绝缘层及上述第2绝缘层中的至少一方形成为使上述电镀用导线部暴露出来。