[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

在制造布线电路基板时，利用减去法(subtractive)等在基板上形成导体图案作为布线图案。另外，通过在导体图案的一部分上实施电解镀而形成连接端子。为了进行电解电镀，需要向导体图案供电。因此，在形成导体图案时，形成有从应形成连接端子的部分延伸到基板上的一端部的供电用布线部(以下称作电镀用引线)。自该电镀用引线向导体图案供电。

例如根据日本特开2006-287034号公报，在制造半导体设备所采用的、被称作BGA(Ball Grid Array)的布线电路基板的情况下，通过在利用减去法形成的导体图案的焊盘上实施电解镀镍及电解镀金而形成连接端子。

通过将从基板上的焊盘延伸到基板上的一端部的电镀用引线与外部的电镀用电极电连接来进行供电。而且，在焊盘上进行电解镀镍之后进行电解镀金。

但是，在上述方法中，在电解电镀结束之后，电镀用引线也会作为无用的部分残留在布线电路基板上。在布线电路基板的连接端子上连接有另一电路的状态下，在导体图案中传送电信号的情况下，上述电镀用引线成为自传送线路分支而成的短截线(stub)。在这样的短截线中，以特定的频率产生共振。由此，电信号的特定频率成分衰减。结果，存在产生电信号的波形减弱等不良的情况。

在电解电镀结束之后电镀用引线是无用的。因此，在电解电镀结束之后，通常也考虑除去电镀用引线。但是，由于需要除去电镀用引线的工序，因此制造成本增加。

发明内容

本发明的目的在于提供能够降低电镀用导线部对电信号的波形带来的影响的布线电路基板及其制造方法。

(1)本发明的一个方面的布线电路基板包括第1绝缘层、形成在第1绝缘层上的布线图案、设置于布线图案的一部分的端子部、以自布线图案延伸的方式形成在第1绝缘层上的电镀用导线部、以除端子部之外覆盖布线图案及电镀用导线部的方式形成在第1绝缘层上的第2绝缘层，与电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数(effective dielectric constant)被设定得小于与布线图案重叠的区域的有效相对介电常数。

在该布线电路基板中，在第1绝缘层上形成有布线图案、设置于布线图案的一部分的端子部及自布线图案延伸的电镀用导线部。另外，以除端子部之外覆盖布线图案及电镀用导线部的方式，在第1绝缘层上形成有第2绝缘层。并且，与电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数被设定得小于与布线图案重叠的区域的有效相对介电常数。

在该状态下，在通过布线图案传送电信号的情况下，电镀用导线部的共振频率升高，因共振而衰减的信号成分的频率升高。由此，能够降低由电镀用导线部中的共振导致的信号成分的衰减对电信号的波形的影响。结果，不除去电镀用导线部就能够降低电信号的波形失真。

(2)也可以是第1及第2绝缘层的与电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分的厚度被设定得小于第1及第2绝缘层的与布线图案重叠的部分中的至少一个部分的厚度。

在这种情况下，能够增大与电镀用导线部重叠的恒定厚度的区域中的空气层的厚度。由于空气(大气)的相对介电常数小于第1及第2绝缘层的相对介电常数，因此，能够减小与电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数。由此，不用使用相对介电常数较小的追加材料，就能够提高因共振而衰减的信号成分的频率。

(3)也可以在第1及第2绝缘层的与电镀用导线部重叠的部分中的至少一个部分形成有开口部。

在这种情况下，在与电镀用导线部重叠的恒定厚度的区域中形成有空间。由于空气(大气)的相对介电常数小于第1及第2绝缘层的相对介电常数，因此，能够减小与电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数。由此，不用使用相对介电常数较小的追加材料，就能够提高因共振而衰减的信号成分的频率。

(4)也可以在开口部内填充相对介电常数低于第1或第2绝缘层的材料。

在这种情况下，能够使开口部内的有效相对介电常数小于第1及第2绝缘层的相对介电常数。由此，不用使电镀用导线部暴露出，就能够减小与电镀用导线部重叠的区域的有效相对介电常数。结果，能够确保布线电路基板的可靠性。

(5)第1及第2绝缘层中的至少一方也可以形成为使电镀用导线部暴露出来。