[发明专利]用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法

摘要

本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

主权项

一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层；将进行切除加工后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上；去除转载胶膜；印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层；采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。