[发明专利]用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板行业，用转载胶粘剂薄膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需断开的位置后，热转压至有强力胶粘性能的基材上，去除转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作电路板，无需蚀刻就能制作电路板。本发明与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。 

本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。 

发明内容

本发明是一种用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材上，撕掉转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。 

本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板的工艺相 比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。 

根据本发明，提供了一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线；切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层； 

将进行切除加工后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上，从而使所述基材成为单面电路板的绝缘层； 

去除转载胶膜； 

印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层； 

采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。 

根据本发明的一优选实施方式，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。 

根据本发明的另一优选实施方式，切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。 

根据本发明的另一优选实施方式，上述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。 

根据本发明的另一优选实施方式，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。 

根据本发明的另一优选实施方式，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。 

根据本发明的另一优选实施方式，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。 

根据本发明的另一优选实施方式，所述并置的扁平导线是平行地并置的。 

本发明还提供了根据本发明的方法制作的单面电路板。 

根据本发明的另一优选实施方式，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED 圣诞灯。 

根据本发明的一实施例，单面电路板的平面结构和横截面结构例如如图1或2所示。贴片的电路板结构是，第一层为：基材1，第二层为：线路导电层2，第三层为：阻焊层3，第四层为：元件及短接导电层4、5、7(如图1所示)。插件的电路板的结构是，第一层为：元件及短接导电层8、9、10，第二层为：基材1，第三层为：线路导电层2，第四层为：阻焊层3。(如图2所示) 

根据本发明的一实施例，所述的单面电路板，在扁平导线的切断开口位置处，基材和覆盖膜均未受到损伤(如图1所示)。 

根据本发明的一实施例，所述的单面电路板是刚性线路板。 

根据本发明的一实施例，所述的单面电路板是柔性线路板。 

根据本发明的一实施例，所述的过桥连接采用导电油墨连接。 

根据本发明的一实施例，所述的过桥连接采用导体焊接。 

根据本发明的一实施例，本发明的单面电路板主要用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED圣诞灯等LED产品 

根据本发明的一实施例，切除需要断开的扁平导线位置的方法是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。