[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010228923.4 申请日: 2001-03-21
公开(公告)号: CN101902015A 公开(公告)日: 2010-12-01
发明(设计)人: 西井胜则;井上薰;松野年伸;池田义人;正户宏幸 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01S5/323 分类号: H01S5/323
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体装置,其具有有源区域和绝缘氧化膜,有源区域由生长在衬底11上的Ⅲ族氮化物半导体组成,绝缘氧化膜由在有源区域周围的Ⅲ族氮化物半导体氧化而成。在有源区域上形成栅电极、源电极和漏电极,栅电极与有源区域呈肖特基接触、延伸到绝缘氧化膜上,并在氧化绝缘膜上具有栅电极的引出部,源电极和漏电极是欧姆电极,设置在栅电极栅长方向的两侧并与栅电极有一定间隔。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于:是具备有激光器结构体和保护氧化膜的半导体装置;激光器结构体形成在衬底上,具有由以式InxALyGa1-x-yN表达的多个Ⅲ族氮化物半导体组成的谐振器;保护氧化膜形成在所述激光器结构体的侧面区域,且由所述Ⅲ族氮化物半导体氧化而生成,所述侧面区域包含所述谐振器的端面,式中0≤x≤1、0≤y≤1、0≤x+y≤1。
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