[发明专利]具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管无效
| 申请号： | 201010225621.1 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101916821A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 仁恒;李君飞;钟健 | 申请（专利权）人： | 四川九洲光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 马林中 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6)，底部固定有晶片(3)，晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接，所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7)，散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米，散热器与散热柱紧密接触，本发明的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管结构简单，应用范围广，适于工业化生产，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 性能 封装 大功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架(1)和其底部的电极(2)，封装支架(1)内部填充有硅胶与荧光粉的混合体(6)，封装支架(1)底部固定有晶片(3)，晶片通过金线(4)与封装支架底部的电极(2)相连接，其特征在于：所述的封装支架(1)与电极之间还安装有散热基座(7)，散热基座(7)内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米，散热器与散热柱紧密接触。
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