[发明专利]具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管，更具体的说是一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管。

背景技术

LED是light emitting diode的简称，称之为发光二极管，从世界上第一只红色发光二极管问世以来，发光二极管技术经历了飞速的发展过程，发各种色光的发光二极管相继诞生。1993年日本首先在蓝色GaN-LED上获得技术突破，并于1996年实现白光LED，近几年正向第四代照明光源的发展——以白光LED为主的半导体照明光源的方向发展。白光LED具有无污染、低功耗、高可靠、长寿命等优点，是一种符合环保、节能的绿色照明光源。因此，它的问世引起了世界各国政府和众多公司的高度重视，使发光二极管的应用范围从传统的指示领域正向半导体照明领域方向发展。

目前，大功率发光二极管市场的成熟，推动大功率封装形式的多元化发展。主流的封装厂绕开了传统的流明封装架构，开发出更加符合光、电、热学的封装支架，改善流明产品的诸多问题。如回焊炉的条件要求高，支架与铜柱使用久了会产生间隙，发光二极管结温高等问题。采用传统的小功率的发光二极管封装技术虽然解决了大功率发光区有一点一点的亮点，但是此种方式最初的设计是采用室温下的封装形式，其主要用于指示或显示领域，散热性能较差，如将此种封装形式用在照明上，必定会因其功率过大产生过高温度，如不能及时的散热降低温度，则会造成二极管的亮度迅速衰减以致无法使用，缩短其使用寿命，而且由于其使用时温度过高还易发生安全事故。

发明内容

本发明的目的在于解决上述不足，提供一种具有高散热性能封装形式的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，包括封装支架和其底部的电极，封装支架内部填充有硅胶与荧光粉的混合体，封装支架底部固定有晶片，晶片通过金线与封装支架底部的电极相连接，所述的封装支架与电极之间还安装有散热基座，散热基座内设置有由散热柱与散热器，其中散热柱的高度为0.2至0.8毫米，散热器与散热柱紧密接触。

更进一步的技术方案是：所述的散热柱的高度为0.5毫米。

更进一步的技术方案是：所述的电极上连接有电极引线。

更进一步的技术方案是：所述的晶片可以是蓝光、绿光、红光、黄光的发光二极管中的任一一种。

更进一步的技术方案是：所述的金线的直径20.32微米至31.75微米，含金量为99.99％至100％。

再进一步的技术方案是：所述的在支架内部填充的硅胶与荧光粉的混合体是用于制备白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架内部填充硅胶即可；

与现有技术相比，本发明的有益效果是：采用了此种封装结构的大功率发光二极管，具有优良的散热性能，晶片固定在散热座上，其发光所产生的高温直接由散热座中的散热柱将温度传递至散热器上，散热上的散热片将热量带走，以此循环达到其散热的目的，使晶片不会因长时间发光产生高温而造成其亮度衰减，可较好的应用在LED照明设备，LED电视与LED显示器上，优良的散热性能也可延长期使用寿命，使其不易亮度不易衰减，同时本发明的一种具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管结构简单，应用范围广，适于工业化生产，易于推广。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述。

实施例1

如图1所示，本发明的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，采用封装支架1和其底部的电极2所组成，电极上连接有电极引线5，封装支架1内部填充有硅胶与荧光粉的混合体6，封装支架1底部固定有晶片3，晶片3为蓝光的发光二极管中所采用的晶片，晶片3通过金线4与封装支架底部的电极2相连接，金线4优先采用直径为20.32微米至31.75微米，含金量为99.99％，所述的封装支架1与电极之间还安装有散热基座7，散热基座7内设置有由散热柱与散热器，其中将散热柱的高度设置为0.5毫米，同时使散热器与散热柱紧密接触；按照上述结构加工成型后的发光二极管经电极通电晶片所发出的蓝光在荧光粉的作用下散发出白色的光，所述的在支架1内部填充的硅胶与荧光粉的混合体6是用于制备白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架1内部填充硅胶即可。采用封装支架固定，将金线焊接在晶片上，再在封装支架的缝隙处点封装密封胶便可制作成各种色彩的产品，可将角度控制在120度左右，同时本发明的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管还能经回流焊接

实施例2

如图1所示，本发明的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管，采用封装支架1和其底部的电极2所组成，电极上连接有电极引线5，封装支架1内部填充有硅胶与荧光粉的混合体6，底部固定有晶片3，晶片3为绿光的发光二极管中所采用的晶片，晶片通过金线4与封装支架底部的电极2相连接，金线4优先采用直径为0.8至1.25千分之一英寸，含金量为99.99％，所述的封装支架1与电极之间还安装有散热基座7，散热基座7内设置有由散热柱与散热器，其中将散热柱的高度设置为0.5毫米，同时使散热器与散热柱紧密接触，按照上述结构加工成型后的发光二极管经电极通电晶片所发出的绿光在荧光粉的作用下散发出白色的光；所述的在支架1内部填充的硅胶与荧光粉的混合体6是用于制备白光的发光二极管器件，如果制备单色光，只需在支架1内部填充硅胶即可。采用封装支架固定，将金线焊接在晶片上，再在封装支架的缝隙处点封装密封胶便可制作成各种色彩的产品，可将角度控制在120度左右，同时本发明的具有高散热性能封装的大功率贴片发光二极管还能经回流焊接。