[发明专利]一种桥式驱动电路芯片

摘要

本发明公开了一种桥式驱动电路芯片，通过在引线框架的封装面上设置三个相互隔离且绝缘的基岛，三个基岛各自具有至少一个连接脚，通过连接脚将基岛与引出脚连接起来，低压侧驱动控制电路芯片和电平转移电路芯片设置于第一个基岛上，第一功率器件设置于第二个基岛上，高压侧驱动控制电路芯片和第二功率器件设置于第三个基岛上，而各器件之间的连接均通过金属导线实现，实现桥式驱动电路功能，采用常规CMOS工艺技术制造低压侧驱动控制电路芯片和高压侧驱动控制电路芯片，采用高压隔离制造工艺技术制造电平转移电路芯片，不再需要集成高压隔离制造工艺的CMOS工艺这种复杂技术进行制造。

主权项

一种桥式驱动电路芯片，包括引线框架，所述的引线框架具有一个封装面，所述的封装面上设置有多个引出脚，其特征在于所述的封装面上还设置有三个相互隔离且相互绝缘的基岛，三个所述的基岛与各个所述的引出脚互不相连，三个所述的基岛各自均具有至少一个连接脚，各个所述的连接脚相互独立，任一个所述的基岛的任一个所述的连接脚与至少一个所述的引出脚相连接，第一个所述的基岛上设置有低压侧驱动控制电路芯片和电平转移电路芯片，第二个所述的基岛上设置有第一功率器件，第三个所述的基岛上设置有高压侧驱动控制电路芯片和第二功率器件，所述的低压侧驱动控制电路芯片的高压侧控制信号输出引脚通过金属导线与所述的电平转移电路芯片的信号输入引脚相连接，所述的电平转移电路芯片的信号输出引脚通过金属导线与所述的高压侧驱动控制电路芯片的高压侧控制信号输入引脚相连接，所述的高压侧驱动控制电路芯片的高压侧驱动信号输出引脚通过金属导线与所述的第一功率器件的信号控制端口相连接，所述的低压侧驱动控制电路芯片的低压侧驱动信号输出引脚通过金属导线与所述的第二功率器件的信号控制端口相连接，所述的第一功率器件的电流输入端口与第二个所述的基岛的一个所述的连接脚相连接，所述的第一功率器件的电流输出端口通过金属导线与所述的第二功率器件的电流输入端口相连接，所述的第二功率器件的电流输入端口与第三个所述的基岛的一个所述的连接脚相连接，所述的第二功率器件的电流输出端口通过金属导线与一个所述的引出脚相连接。