[发明专利]含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法无效
| 申请号： | 201010218563.X | 申请日： | 2010-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101949013A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 正元祐次;下泽正和 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18;C23F1/02 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种含铜材料用蚀刻剂组合物及含铜材料的蚀刻方法，可以形成没有形状不良的微细图案。本发明的含铜材料用蚀刻剂组合物由水溶液构成，该水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.1～20质量％的氯化氢；以及(C)0.001～5质量％的用下述通式(1)表示，并且数均分子量为500～1,500的非离子型表面活性剂，在所述通式(1)中，R表示碳原子数为8～18的烷基，X表示环氧乙烷单元与环氧丙烷单元无规聚合或嵌段聚合的聚环氧烷基。R-O-X-H (1) | ||
| 搜索关键词： | 材料 蚀刻 组合 方法 | ||
【主权项】：
一种含铜材料用蚀刻剂组合物，其特征在于，由水溶液构成，所述水溶液含有：(A)0.1～15质量％的从铜离子和铁离子中选择的至少一种氧化剂成分；(B)0.1～20质量％的氯化氢；以及(C)0.001～5质量％的用下述通式(1)表示，并且数均分子量为500～1,500的非离子型表面活性剂；R‑O‑X‑H (1)在所述通式(1)中，R表示碳原子数为8～18的烷基，X表示环氧乙烷单元与环氧丙烷单元无规聚合或嵌段聚合的聚环氧烷基。
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