[发明专利]树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010218352.6 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101885900A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 唐国坊;杨中强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L79/08;C09J163/00;C09J163/02;C09J163/04;C09J179/08;C09J7/02;B32B15/092;B32B27/04;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法，该树脂组合物包括溴化环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异辛酸锌催化剂及溶剂；使用该树脂制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述树脂组合物制成。本发明采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性制得的树脂组合物，具有高Tg、低热膨胀系数的特征，从而使用其制作的覆铜板具有高Tg、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，制作工艺简单，适用于国内IC封装行业以及HDI多层PCB对材料的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 使用 制作 粘结 铜板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为：溴化环氧树脂30-70份、双马来酰亚胺树脂3-30份、氰酸酯树脂20-60份、及异辛酸锌催化剂0.00005-0.02份，还包括适量溶剂。
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