[发明专利]树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的IC封装用粘结片与覆铜板及其制作方法。

背景技术

BT覆铜板由BT(一种含有双马来酰亚胺-三嗪树脂结构的树脂)树脂制成，其具有高Tg、优秀的介电性能及低热膨胀性能，普遍用于HDI多层PCB和封装基材。BT板最先由三菱瓦斯开发并垄断市场，现在国外主要厂商也都推出了他们的BT板(有的对外称是“与BT相当的覆铜板”)。市场上较有代表性的BT覆铜板有：三菱瓦斯的CCL-HL832、ISOLA的G200、PCL-GI-180(原Polyclad)、Nelco的N5000等。但由于BT树脂需要特殊工艺合成，一般厂商均自产自销。

发明内容

本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其通过双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂及环氧树脂共混改性制得，具有高Tg(玻璃化转变温度)，使用其制作的覆铜板具有高Tg等性能，适用于IC封装的基板材料。

本发明的另一目的在于提供使用上述树脂组合物制作的粘结片，具有高玻璃化转变温度。

本发明的又一目的在于提供使用上述树脂组合物制作的覆铜板及其制作方法，所制得的覆铜板具有高玻璃化转变温度等性能，适用于IC封装的基板材料，且其制作方法流程简易，成本低。

为实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为：溴化环氧树脂30-70份、双马来酰亚胺树脂3-30份、氰酸酯树脂20-60份、及异辛酸锌催化剂0.00005-0.02份，还包括适量溶剂。

所述溴化环氧树脂包括四溴双酚A、及酚-苯甲醛多官能基环氧树脂、双官能基环氧树脂或溴双官能基环氧树脂中的一种或几种。其中溴含量占树脂组合物固体重量比例的10～30％。

所述双马来酰亚胺树脂为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物，所述双马来酰亚胺树脂结构式如下：

所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰酸酯或双酚E型氰酸酯中的一种。

所述氰酸酯树脂优选双酚A型氰酸酯，其结构式如下：

所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二乙基甲酰胺中的一种或几种。

同时，本发明提供一种使用上述树脂组合物制作的粘结片，其包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，所述基材为所述树脂组合物的胶液。所述增强材料采用天然纤维、有机合成纤维、有机织物或无机纤维。

另外，本发明还提供一种使用上述树脂组合物制作的覆铜板及其制作方法，该覆铜板包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，所述粘结片采用所述树脂组合物制成。

上述覆铜板的制作方法包括如下步骤：

步骤一、制备树脂组合物胶液：先将双马来酰亚胺树脂的粉末固体用溶剂溶解至清澈透明，依次投入氰酸酯树脂、异辛酸锌溶液、溴化环氧树脂，均匀搅拌形成树脂组合物胶液；所制得胶液中固体含量为55-70％，凝胶化时间200s至350s；

步骤二、上胶制备粘结片：将增强材料浸入上述制得的树脂组合物胶液中进行含浸，将含浸好的增强材料置于170℃的烘箱中烘4-9min，经半固化后制得粘结片；

步骤三、层压制备覆铜板：采用上述制得的粘结片，按设定将数张粘结片粘合一起制成层压板，再在层压板的一面或两面上粘合铜箔，经固化层压后制得覆铜板；所述固化温度为170-210℃，优选190℃，固化时间为90-150min，优选120min。

本发明的有益效果：本发明采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性制得的树脂组合物，具有高Tg(玻璃化转变温度)及低热膨胀系数，从而使用其制作的覆铜板具有高Tg、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，性能可以达到BT覆铜板的水平，且其制作方法流程简易，成本低，适用于国内IC封装行业以及HDI多层PCB对材料的需要。

具体实施方式

本发明的树脂组合物，其通过双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂及环氧树脂共混改性制得，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为：溴化环氧树脂30-70份、双马来酰亚胺树脂3-30份、氰酸酯树脂20-60份、及异辛酸锌催化剂0.00005％-0.02份，还包括适量溶剂。