[发明专利]用以提升光学效率的发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010214238.6 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102315359A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林翊轩 | 申请（专利权）人： | 昆山旭扬电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构，用以提升光学效率。此发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、导电架、座体及保护层。发光二极管芯片是设置于导电架上，座体结合于导电架，保护层包覆于发光二极管芯片上，并形成光学透镜于座体上。本发明的发光二极管封装结构可大幅提升发光二极管的光学效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 提升 光学 效率 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，用以提升光学效率，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括：发光二极管芯片；导电架，包括：设置区，用以设置所述发光二极管芯片；反射面，形成于所述设置区的两侧；第一接脚，连接于所述设置区的一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；以及第二接脚，连接于所述设置区的另一侧，用以电性连接于所述发光二极管芯片；座体，结合于所述导电架；以及保护层，包覆于所述发光二极管芯片上，并形成光学透镜于所述座体上。
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