[发明专利]半导体器件、摄像机模块及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种半导体器件、摄像机模块及半导体器件的制造方法。半导体器件具备：半导体基板，在第1面上形成半导体元件；布线图形，形成于上述半导体基板的与上述第1面相反侧的第2面侧，至少在一部分包含接地线；贯通电极，从上述第1面到上述第2面贯通上述半导体基板，电连接上述半导体元件和上述布线图形；以及金属膜，形成于上述半导体基板的上述第2面与上述布线图形所延伸存在的面之间，与上述接地线电连接。

主权项

一种半导体器件，具备：半导体基板，在第1面上具备半导体元件；布线图形，位于上述半导体基板的与上述第1面相反侧的第2面侧，至少一部分包括接地线；贯通电极，从上述第1面到上述第2面贯通上述半导体基板，将上述半导体元件和上述布线图形电连接；以及金属膜，位于上述半导体基板的上述第2面与上述布线图形所延伸存在的面之间，与上述接地线电连接。