[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板有效
申请号: | 201010211802.9 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN101930934A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 酒井隆照;片野新一 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/78;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板,即使是在采用金属制的基板的情况下,也能通过断裂分割基板。准备如下的金属板:沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝,所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部。将多个发光元件排列地搭载于金属板。将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于金属板,所述板状反射器在与金属板的发光元件搭载位置对应的位置设置开口,且在与金属板的连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽。使重叠地固定的金属板和板状反射器沿金属板的连结部狭缝和板状反射器的第一反射器分割槽断裂。这样,通过使金属板与树脂制的反射器重叠并使其断裂,能通过断裂来分割金属板。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 以及 搭载 用基板 | ||
【主权项】:
一种发光装置的制造方法,其特征在于,该发光装置的制造方法具有如下工序:准备金属板的工序,该金属板沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝,所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部;将多个发光元件以排列的方式搭载于所述金属板的工序;将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于所述金属板的工序,所述板状反射器在与所述金属板的发光元件搭载位置对应的位置设有开口,且在与所述金属板的所述连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽;以及使重叠地固定的所述金属板和所述板状反射器沿所述金属板的所述连结部狭缝和所述板状反射器的所述第一反射器分割槽断裂的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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