[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板

说明书

技术领域

本发明涉及搭载有发光二极管(LED)的发光装置的制造方法，特别是涉及呈线状搭载有多个LED的发光装置的制造方法。

背景技术

为了提高搭载LED的基板的散热效果，在专利文献1中公开了将薄金属板作为基板使用的情况。薄金属板基板由狭缝分离成两个电极区域，一个电极区域作为反射器(reflector)而被加工成研钵状的凹部形状，上述狭缝是通过冲压加工而设置的。LED被芯片键合(die bonding)于凹部的中心。另一个电极区域利用键合线(bonding wire)与发光二极管的上表面电极连接。在制造时，将耐热性的薄膜粘贴于设有狭缝的基板的背面，在进行LED的芯片键合和线键合后，利用环氧树脂将上表面整体密封。由此，狭缝也被环氧树脂填充。此后，通过切割将基板分离为一个个的LED。由于狭缝由绝缘性的耐热性薄膜和环氧树脂连结，因此即使是在通过切割进行分离时也能够维持两个电极区域的连结。

另一方面，在专利文献2中，公开了不进行切割的半导体装置的制造方法。即，预先在布线基板纵横地设置接缝孔状(ミシン目状)的槽，将半导体基板分别搭载于由接缝孔状的槽分隔开的区域，并在上表面设置密封用树脂层。专利文献2所述的方法是通过沿接缝孔使布线基板和密封用树脂层断裂而分割布线基板的方法。

专利文献1：日本特开2000-58924号公报

专利文献2：日本特开2006-108341号公报

对于如专利文献1所记载的将薄金属板作为基板使用的发光装置，需要利用切割刀片将金属基板切断而分割成一个个的发光装置。如果通过切割将基板切断的话，会产生切屑，存在切屑附着于LED的发光面的问题。

另一方面，如果将专利文献2的技术应用于发光元件、即设置接缝孔状的槽并通过断裂来分割布线基板的话，断裂时的基板的应力会施加于LED或键合线，存在产生不亮灯等不良情况的可能性。并且，在基板为金属的情况下，即使设有接缝孔状的槽，由于金属存在延展性，难以使其断裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光装置的制造方法，即使是在采用金属制的基板的情况下，也能够通过断裂来分割基板。

为了达成上述目的，在本发明中提供了如下所述的发光装置的制造方法。

即，一种发光装置的制造方法，其具有如下工序：准备金属板的工序，该金属板沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝，上述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部；将多个发光元件以排列的方式搭载于金属板的工序；将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于金属板的工序，上述板状反射器在与金属板的发光元件搭载位置对应的位置设有开口，且在与金属板的连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽；以及使重叠地固定的金属板和板状反射器沿金属板的连结部狭缝和板状反射器的第一反射器分割槽断裂的工序。

这样，通过使金属板与树脂制的板状反射器重叠地固定并使其断裂，能够容易地使金属板断裂。

可以构成为在上述金属板形成与所述连结部狭缝正交的基板分割槽，并在板状反射器的与基板分割槽重叠的位置形成第二反射器分割槽。由此，能够沿基板分割槽和第二反射器分割槽进行断裂。

优选的是，上述第一反射器分割槽和/或第二反射器分割槽由从两面分别形成的V形槽构成。

可进行如下工序：在上述金属板进一步形成与所述连结部狭缝不同的绝缘用狭缝，以将断裂后的金属板电气分隔为两个区域，并在搭载工序之前、或者在搭载工序之后且在固定工序之前，向绝缘用狭缝填充绝缘性树脂。

还可进行如下工序：利用键合线连接在搭载工序中搭载的发光元件的上表面电极、和设于隔着绝缘用狭缝而与发光元件对置的一侧的区域的焊盘。

优选的是，上述连结部配置于偏离如下的带状的区域的位置：所述带状的区域为通过将金属板上的配置有发光元件和键合线的区域假想地沿与连结部狭缝的长度方向垂直的方向延长而在金属板上定义的带状的区域。这是为了避免在断裂时对发光元件和键合线施加应力。

优选的是，在上述连结部至少从单侧设有V字型的切口，第一反射器分割槽的截面形成为V字型，以切口与第一反射器分割槽重叠的方式固定板状反射器和金属板。

在上述的断裂工序中，可从基板分割槽和连结部狭缝任意地选择进行断裂。