[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置以及发光装置搭载用基板有效

专利信息
申请号: 201010211802.9 申请日: 2010-06-22
公开(公告)号: CN101930934A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 酒井隆照;片野新一 申请(专利权)人: 斯坦雷电气株式会社
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/48;H01L21/78;H01L25/13;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法 以及 搭载 用基板
【权利要求书】:

1.一种发光装置的制造方法,其特征在于,

该发光装置的制造方法具有如下工序:

准备金属板的工序,该金属板沿预定方向形成有一条以上的连结部狭缝,所述连结部狭缝包括开口部和使多个发光装置基板一体化的连结部;

将多个发光元件以排列的方式搭载于所述金属板的工序;

将树脂制的板状反射器重叠地搭载并固定于所述金属板的工序,所述板状反射器在与所述金属板的发光元件搭载位置对应的位置设有开口,且在与所述金属板的所述连结部狭缝重叠的位置形成有第一反射器分割槽;以及

使重叠地固定的所述金属板和所述板状反射器沿所述金属板的所述连结部狭缝和所述板状反射器的所述第一反射器分割槽断裂的工序。

2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

所述发光装置的制造方法具有如下工序:在所述金属板形成与所述连结部狭缝正交的基板分割槽,

在所述板状反射器的与所述基板分割槽重叠的位置形成第二反射器分割槽,并沿所述基板分割槽和所述第二反射器分割槽进行断裂。

3.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

所述第一反射器分割槽和/或所述第二反射器分割槽为从两面分别形成的V形槽。

4.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

所述发光装置的制造方法具有如下工序:在所述金属板形成用于将该金属板电气分隔为两个区域的绝缘用狭缝,在所述搭载工序之前、或者在所述搭载工序之后且在所述固定工序之前,向所述绝缘用狭缝填充绝缘性树脂。

5.根据权利要求4所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

所述发光装置的制造方法具有如下工序:利用键合线连接在所述搭载工序中搭载的发光元件的上表面电极、和设于隔着所述绝缘用狭缝而与所述发光元件对置的一侧的所述区域的焊盘。

6.根据权利要求5所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

所述连结部配置于从如下的带状的区域偏离的位置:所述带状的区域为通过将所述金属板上的配置有所述发光元件和所述键合线的区域假想地沿与所述连结部狭缝的长度方向垂直的方向延长而在所述金属板上定义的带状的区域。

7.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

在所述连结部至少从单侧设有V字型的切口,所述第一反射器分割槽的截面形成为V字型,以所述切口与所述第一反射器分割槽重叠的方式固定所述板状反射器和所述金属板。

8.根据权利要求2所述的发光装置的制造方法,其特征在于,

在所述断裂工序中,从所述基板分割槽和所述连结部狭缝任意地选择进行断裂。

9.一种发光装置,其特征在于,

该发光装置具有:

金属制的基板,所述基板具有填充有绝缘性树脂的绝缘用狭缝;

发光元件,所述发光元件搭载于所述基板;以及

树脂制的反射器,所述反射器配置在所述基板上,且在与所述发光元件的搭载位置对应的位置具有开口,

在所述基板的与所述绝缘用狭缝正交的侧面具有突起部,在所述突起部的端部形成有倾斜面。

10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,

所述发光元件搭载于由所述绝缘用狭缝电气分离的所述基板的第一区域和第二区域中的任一个区域,

所述发光元件的一个电极经由键合线与所述基板的第一区域和第二区域中的未搭载所述发光元件的一方电连接,

在所述基板的所述第一区域和第二区域分别形成有所述突起部。

11.一种发光装置搭载用基板,其特征在于,

该发光装置搭载用基板具有一条以上的连结部狭缝,所述连结部狭缝由开口部和使多个发光装置用金属制基板一体化的连结部构成,在所述连结部至少从单侧设有切口。

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