[发明专利]一种金属导热基板及其制作方法

摘要

本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种金属导热基板及其制作方法，由于采用在金属基板上印刷绝缘介质浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成绝缘介质层，然后在绝缘介质层上印刷金属电路浆料层，采用激光烧蚀方法将其熔融，形成金属电路层，提供了良好的绝缘散热通道。本发明中采用激光熔融方法可以获得很高的图形精度，有利于产品的微型化和精准化，制作过程工艺简单，无污染，节省了材料，降低了成本，并且具有很好的散热效果。

主权项

一种金属导热基板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、根据需要的电路结构，采用印刷方法在金属基板表面印制陶瓷玻璃混合物绝缘介质浆料层；B、采用激光烧蚀方法熔融所述绝缘介质浆料层，使其与金属基板紧密结合，形成陶瓷玻璃混合物绝缘介质层；C、在所述绝缘介质浆料层上印刷金属电路浆料层；D、采用激光烧蚀方法，对绝缘介质层上的金属电路浆料层进行激光熔融，使其与所述陶瓷玻璃混合物绝缘介质层紧密结合，形成金属电路层。