[发明专利]LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法无效
| 申请号： | 201010205257.2 | 申请日： | 2010-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101937910A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 石田进;秦昌平 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/64;H01L21/50;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法，能够通过简单的结构，抑制多个发光元件安装基板之间的温度偏差，同时能够提高发光原家安装基板的散热特性。在LED光源中具备：将发光二极管(LED)芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体；安装有多个LED元件体的LED元件安装基板；以及对LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件，在该LED光源中，使热传导树脂介于LED元件安装基板和散热元件之间，该热传导树脂的一部分经设置于LED元件安装基板的贯通孔而鼓出到LED元件安装基板的安装有LED元件体的面这一侧，从而与多个LED元件体接合。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 制造 方法 使用 曝光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED光源，其具备：将发光二极管芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体；安装有多个该LED元件体的LED元件安装基板；以及对该LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件，该LED光源的特征在于，热传导树脂介于所述LED元件安装基板与所述散热元件之间，该热传导树脂的一部分经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔而延伸到该LED元件安装基板的安装有所述LED元件体的面这一侧，从而与所述多个LED元件体接合。
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