[发明专利]LED光源、其制造方法、使用LED光源的曝光装置及曝光方法

权利要求书

1.一种LED光源，其具备：将发光二极管芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体；安装有多个该LED元件体的LED元件安装基板；以及对该LED元件安装基板中产生的热进行散热的散热元件，

该LED光源的特征在于，

热传导树脂介于所述LED元件安装基板与所述散热元件之间，该热传导树脂的一部分经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔而延伸到该LED元件安装基板的安装有所述LED元件体的面这一侧，从而与所述多个LED元件体接合。

2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

在形成于所述陶瓷基体的凹部的内部，将所述发光二极管芯片通过线粘合与形成在所述陶瓷基体上的电极连接起来。

3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔而延伸到该LED元件安装基板的安装有所述LED元件体的面这一侧的所述热传导树脂，以低于该LED元件体的高度填充在所述多个LED元件体之间。

4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

设置有针对从所述LED元件体发出的光的防止光分散用的透镜单元。

5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，

所述热传导树脂的热传导率大于所述LED元件安装基板的热传导率。

6.一种曝光装置，其具备：曝光光源单元；形成曝光图案的曝光图案形成部；载置基板并能够向至少一个方向移动的工作台单元；以及控制所述曝光光源单元、所述曝光图案形成部以及所述工作台单元的控制单元，

所述曝光装置的特征在于，

所述曝光光源单元具有LED光源，

该LED光源具有：将发光二极管芯片连接到形成于陶瓷基体上的电极而构成的LED元件体；安装有多个该LED元件体的LED元件安装基板；以及与该LED元件安装基板相接触从而对所述LED元件体产生的热进行散热的散热元件，

所述LED元件安装基板和所述散热元件经热传导树脂连接在一起，该热传导树脂的一部分经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔而延伸到该LED元件安装基板的安装有所述LED元件体的面这一侧，从而与所述多个LED元件体接合。

7.根据权利要求6所述的曝光装置，其特征在于，

所述曝光图案形成部根据由所述工作台单元驱动的基板的位置来改变对该基板进行曝光的图案的形状。

8.根据权利要求6所述的曝光装置，其特征在于，

所述曝光光源单元具有水冷套，通过该水冷套对所述LED光源进行冷却。

9.一种LED光源的制造方法，其特征在于，

将热传导树脂供给到散热元件上，将在表面安装有多个LED元件体的LED元件安装基板的背面侧压靠向已被供给了所述热传导树脂的散热元件直到达到预定的间隔为止，使所述热传导树脂扩展到所述散热元件与所述LED元件安装基板之间，并经设置于所述LED元件安装基板的贯通孔，将处于所述散热元件和所述LED元件安装基板之间的所述热传导树脂的一部分挤出到所述LED元件安装基板的表面，并填充到安装于该表面的多个LED元件体之间，在使所述热传导树脂扩展到所述散热元件与所述LED元件安装基板之间、并使其一部分经所述贯通孔填充到所述散热元件和所述LED元件安装基板之间的状态下，对所述热传导树脂进行加热使其硬化。

10.根据权利要求9所述的LED光源的制造方法，其特征在于，

所述LED元件体通过将发光二极管芯片利用线粘合连接到形成于陶瓷基体上的电极而形成。

11.根据权利要求9所述的LED光源的制造方法，其特征在于，

所述热传导树脂的热传导率大于所述LED元件安装基板的热传导率。