[发明专利]一种晶圆输送分配装置及其方法无效
| 申请号： | 201010196949.5 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN102280397A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张世宏 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 215009 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆输送分配装置及其方法，该装置包含二个横向输送轨道、多个纵向输送轨道所组成，其中该横向输送轨道主要包含有多个轨道交错结构，而该轨道交错结构的左右两端为一凹口，并在中央凸口顶端设置一感测器，用于晶圆到达纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域时，该纵向输送轨道会自动下降与横向输送轨道交错重迭，并使该输送的晶圆再经过横向输送轨道输送，以方便承接设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 输送 分配 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆输送分配装置，其特征在于，包含：多个纵向输送轨道，与横向输送轨道交错设置，而该纵向输送轨道上包含有一开口和一组设置在纵向输送轨道两侧的输送带；两个横向输送轨道，与纵向输送轨道交错设置，其中该横向输送轨道中包含有多个轨道交错结构和一组设置在横向输送轨道两侧的输送带，而该横向输送轨道与纵向输送轨道交错重迭，使晶圆输送调整方向，以方便承接设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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