[发明专利]一种晶圆输送分配装置及其方法无效
| 申请号: | 201010196949.5 | 申请日: | 2010-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN102280397A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 张世宏 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 何文彬 |
| 地址: | 215009 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 输送 分配 装置 及其 方法 | ||
1.一种晶圆输送分配装置,其特征在于,包含:
多个纵向输送轨道,与横向输送轨道交错设置,而该纵向输送轨道上包含有一开口和一组设置在纵向输送轨道两侧的输送带;
两个横向输送轨道,与纵向输送轨道交错设置,其中该横向输送轨道中包含有多个轨道交错结构和一组设置在横向输送轨道两侧的输送带,而该横向输送轨道与纵向输送轨道交错重迭,使晶圆输送调整方向,以方便承接设备。
2.如权利要求1所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,在该横向输送轨道上的轨道交错区域间设置多个轨道交错结构,而该轨道交错结构的数量由纵向输送轨道的数量而定。
3.如权利要求2所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,该轨道交错结构设置在横向输送轨道的两组输送带中央,而该轨道交错结构的左右两端为一凹口,并在中央凸口顶端设置一感测器。
4.如权利要求3所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,该感测器为一用于测定物体的出现、离开和运动的感测器,并触发纵向输送轨道自动调整高度。
5.如权利要求3所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,该开口大小大于轨道交错结构的中央凸口,用于该多个纵向输送轨道与两个横向输送轨道交错重迭。
6.如权利要求1所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,该纵向输送轨道和横向输送轨道的输送晶圆方向前端处,会各自设置一缓冲容置件,用于暂时容置晶圆之用。
7.如权利要求1所述的晶圆输送分配装置,其特征在于,该横向输送轨道两侧跨设一导正装置,而该导正装置包含两组平行配置的夹具,用于接触并夹制导正晶圆。
8.一种晶圆输送分配方法,其特征在于,包括:
输入晶圆经过纵向输送轨道输送;
当纵向输送轨道自动下降与横向输送轨道交错重迭时,同时横向输送轨道将晶圆送往不同的方向;
当横向输送轨道开始输送晶圆时,该纵向输送轨道自动上升,与横向输送轨道脱离连结,并继续输送晶圆。
9.如权利要求8所述的晶圆输送分配方法,其特征在于,该晶圆到达纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域时,该纵向输送轨道停止向前输送晶圆,并会自动下降与横向输送轨道交错重迭。
10.如权利要求8所述的晶圆输送分配方法,其特征在于,该晶圆离开纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域时,该纵向输送轨道会自动上升,与横向输送轨道脱离连结,同时纵向输送轨道启动,继续向前输送晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





