[发明专利]一种晶圆输送分配装置及其方法无效
| 申请号: | 201010196949.5 | 申请日: | 2010-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN102280397A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
| 发明(设计)人: | 张世宏 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 何文彬 |
| 地址: | 215009 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 输送 分配 装置 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶圆输送分配装置及其方法,尤其涉及一种通过不同输送方向的晶圆输送轨道,来达到晶圆进行输送时,可自动分配晶圆输送路径。
背景技术
随着科技不断地提升,目前半导体厂、太阳能电池晶圆厂为了提高生产力或保持竞争优势,有很多都已经采用自动化方式进行晶圆的制造与搬运,同时可以节省人力成本以及提高生产效率,因此工厂自动化已经是半导体必然的走向了,而为了因应工厂自动化,有许多工厂的输送系统以及输送路线的设计是非常重要的。
一般在工厂中的晶圆搬送处理,为载入装置将晶圆载入输送带上,将晶圆通过输送带(输送轨道)运送给承载装置或作业平台,因此输送带的稳定与否非常重要,当输送带发生蛇行或不平滑移动时,将很容易导致晶圆掉落、迭置、或不均匀沈积;
然而目前的输送系统大多为单一方向运送的输送轨道,因此当晶圆输送路径需要转换方向,往往仅能单一轨道对单一轨道运送,因此会相当浪费厂房规划的空间,而目前的输送系统也都是采用无人自动化进行搬运,因此在设计之初整个厂房内部的尺寸、高度和晶圆输送路径等等都必须事先规划好,这些规划一旦确定之后就不能够轻易做变更,因此若是有某一个地方在运送路径上做了变更,将使得整个晶圆盒的输送流程产生冲突。
因此,若能提供一种自动化晶圆输送分配装置及其方法,当多个载入装置将晶圆载入多个输送带上时,可通过晶圆输送装置的改良,使晶圆能够转换输送至不同输送带上,以期使作业平台与载送工具以及晶圆承载装置之间,可以顺利地进行输送并且可以避免过多的厂房空间浪费。
发明内容
本发明的目的即在于提供一种晶圆输送分配装置及其方法,是为了使晶圆输送带能够自动调整,并能配合晶圆输送路径,使得晶圆输送能够自动调整方向。
本发明的另一个目的即在于提供一种晶圆输送分配装置及其方法,是为了能够在产线规划时,可以使晶圆输送路径还有规划的弹性,同时能节省产线空间。
为了达到上述两个目的,本发明提供了一种晶圆输送分配装置及其方法。所述技术方案如下:
一种晶圆输送分配装置,其包括两个横向输送轨道、多个纵向输送轨道所组成,其中该横向输送轨道中包含多个轨道交错结构、一导正装置、一缓冲容置件和两组平行设置在横向输送轨道两侧的输送带,而该轨道交错结构设置在两组平行设置的输送带中央,其中该轨道交错结构的左右两端为一凹口,并在中央凸口顶端设置一感测器,用于晶圆通过纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域的轨道交错结构时,该多个纵向输送轨道会自动下降与两个横向输送轨道交错重迭,并使输送的晶圆能经过横向输送轨道输送,以方便承接设备。
而该纵向输送轨道和横向输送轨道的输送晶圆方向前端处,会各自设置一缓冲容置件,用于暂时容置晶圆之用,因此当输送的晶圆停止在输送带上时,而另一片晶圆又开始向前输送,输送带会将带动原晶圆至缓冲容置件内;另外该横向输送轨道两侧会跨设一导正装置,用于晶圆输送间导引晶圆归回正确位置角度,以降低晶圆的损坏风险。
进一步地,在所述两个横向输送轨道的轨道交错区域间上各自可设置多个轨道交错结构,而该轨道交错结构的数量由纵向输送轨道的数量而定。
进一步地,所述纵向输送轨道上包含有一开口、一缓冲容置件和两组平行设置在纵向输送轨道上的输送带,其中该开口大小必须大于轨道交错结构的中央凸口,以利于纵向输送轨道能与横向输送轨道交错重迭。
一种晶圆输送分配方法,包括:
1) 输入晶圆经过纵向输送轨道输送;
2) 当纵向输送轨道自动下降与横向输送轨道交错重迭时,同时横向输送轨道将晶圆送往不同的方向;
3) 当横向输送轨道开始输送晶圆时,该纵向输送轨道自动上升,与横向输送轨道脱离连结,并继续输送晶圆。
该晶圆到达纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域时,该纵向输送轨道停止向前输送晶圆,并会自动下降与横向输送轨道交错重迭。
该晶圆离开纵向输送轨道与横向输送轨道交错区域时,该纵向输送轨道会自动上升,与横向输送轨道脱离连结,同时纵向输送轨道启动,继续向前输送晶圆。
本发明提供的晶圆输送分配装置及其方法,可使晶圆输送带能够自动调整上升与下降,并能配合晶圆输送路径,使得晶圆输送能够自动调整方向,以配合承载装置或不同作业平台使用,另外,还有利于进行厂房规划时,配合整个厂房内部的尺寸、高度,使晶圆输送路径还有规划的弹性,同时能节省厂房空间。
附图说明
图1A是本发明实施例1提供的晶圆输送分配装置的立体架构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





