[发明专利]一种LED芯片封装用导电胶粘剂及其制备方法无效
| 申请号： | 201010172655.9 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102241952A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 朱炜 | 申请（专利权）人： | 上海得荣电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J135/02 | 分类号： | C09J135/02;C09J9/02;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 200237 上海市徐汇区嘉川路*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种LED芯片封装用导电胶粘剂，该胶粘剂包括以下配方：三-(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉65～100重量份。与现有技术相比，本发明具有稳定性好、工作时间长、操作方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 导电 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片封装用导电胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂包括以下配方：三‑(2‑羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯2～20重量份，添加剂2～11重量份，银粉65～100重量份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海得荣电子材料有限公司，未经上海得荣电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010172655.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
