[发明专利]集成电路封装结构及方法无效
| 申请号： | 201010159828.3 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102237324A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 胡春生 | 申请（专利权）人： | 国碁电子（中山）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装结构，包括集成电路、塑封胶体及输入/输出引脚。其中，集成电路包括印刷电路板、芯片及金线。印刷电路板包括信号线路及分布于印刷电路板边缘的输入/输出端。芯片贴装于印刷电路板的表面。金线用于连接芯片与信号线路及输入/输出端。塑封胶体用于封装集成电路以形成封装体，输入/输出端外露于封装体侧面。输入/输出引脚分布于封装体上表面与下表面中的任意一面及侧面，以将外露于封装体侧面的输入/输出端相应引出至封装体上表面与下表面中的一面。本发明还提出一种集成电路封装方法。本发明提出的集成电路封装结构及方法，改良了封装体的输入/输出引脚的电气特性，并增加了封装体表面可引出的输入/输出引脚的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，其特征在于，包括：集成电路，包括：印刷电路板，包括信号线路及分布于所述印刷电路板边缘的输入/输出端；芯片，贴装于所述印刷电路板的表面；及金线，用于连接所述芯片与所述信号线路及输入/输出端；塑封胶体，用于封装所述集成电路以形成封装体，所述封装体包括上表面、下表面及侧面，其中所述输入/输出端外露于所述封装体侧面；及输入/输出引脚，分布于所述封装体上表面与下表面中的任意一面及侧面，以将所述外露于封装体侧面的输入/输出端相应引出至所述封装体上表面与下表面中的一面，以连接外部电路。
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