[发明专利]LED微阵列封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010151465.9 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102237348A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/782;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED微阵列封装结构，其包括：一基板；一于所述基板上呈阵列分布的若干LED芯片，包括与基板接邻之一第一表面；所述LED芯片与基板之间包括一第一电极，使LED芯片行之间或列之间的该第一表面形成电性连接；及所述LED芯片与基板远离之一第二表面包括一第二电极，使LED芯片列之间或行之间的该第二表面形成电性连接。另外，本发明还涉及一种制造上述LED微阵列封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 阵列 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED微阵列封装结构，其包括：一基板；一于所述基板上呈阵列分布的若干LED芯片，包括与基板接邻之一第一表面；所述LED芯片与基板之间包括一第一电极，使LED芯片行之间或列之间的该第一表面形成电性连接；及所述LED芯片与基板远离之一第二表面包括一第二电极，使LED芯片列之间或行之间的该第二表面形成电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010151465.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
