[发明专利]具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法有效
| 申请号： | 201010147310.8 | 申请日： | 2010-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102194744A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 谢忠全 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上具有多个发光二极管。在各发光二极管上分别形成多个导电凸块。形成一覆盖基板的荧光粉层。自荧光粉层的远离基板的一例以一点状切削装置切削荧光粉层，以薄化荧光粉层并暴露出此些导电凸块。形成多个彼此分离且具有荧光粉层的发光二极管晶片。本发明的发光二极管晶片的制作方法，可有助于提高发光二极管晶片所产生的光的颜色的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 荧光粉 发光二极管 晶片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，所述基板上具有多个发光二极管；在所述多个发光二极管上分别形成多个导电凸块；形成一覆盖所述基板的荧光粉层；自所述荧光粉层的远离所述基板的一侧以一点状切削装置切削所述荧光粉层，以薄化所述荧光粉层并暴露出所述多个导电凸块；以及形成多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
