[发明专利]具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法

权利要求书

1.一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板上具有多个发光二极管；

在所述多个发光二极管上分别形成多个导电凸块；

形成一覆盖所述基板的荧光粉层；

自所述荧光粉层的远离所述基板的一侧以一点状切削装置切削所述荧光粉层，以薄化所述荧光粉层并暴露出所述多个导电凸块；以及

形成多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片。

2.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，所述点状切削装置为一钻石切刀。

3.根据权利要求2所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，还包括：

在以所述钻石切刀切削所述荧光粉层的同时，所述钻石切刀还切削各所述导电凸块的一顶部。

4.根据权利要求3所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，在以所述钻石切刀切削所述荧光粉层与各所述导电凸块的所述顶部之后，所述荧光粉层的一顶面与各所述导电凸块的一顶面齐平。

5.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，切削所述荧光粉层的步骤包括：

以一特定厚度切削所述荧光粉层，并确认所述多个导电凸块是否露出；

若所述多个导电凸块未露出，则调整切削厚度并重复上述步骤直至所述多个导电凸块暴露出。

6.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，切削所述荧光粉层的步骤，是以逆时针或顺时针方向旋转所述点状切削装置，同时使所述基板对所述点状切削装置相对地移动。

7.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，形成所述荧光粉层的方法包括以转铸成型、压缩成型、网版印刷、旋转涂布、点胶、电泳或喷涂的方式形成所述荧光粉层。

8.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，所述多个发光二极管形成于所述基板上，形成所述多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片的步骤包括切割所述荧光粉层、所述多个发光二极管以及所述基板。

9.根据权利要求8所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，以刀具切割所述荧光粉层、所述发光二极管与所述基板、或者是以刀具切割所述荧光粉层及所述发光二极管并以雷射切割所述基板，或者是以雷射同时切割所述荧光粉层、所述发光二极管及所述基板。

10.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，所述多个发光二极管为发光二极管晶粒，且彼此分离设置于所述基板上，所述荧光粉层填充于各所述晶粒之间。

11.根据权利要求10所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，形成所述多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片的步骤包括切割所述荧光粉层及所述基板。

12.根据权利要求11所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，以刀具切割所述荧光粉层与所述基板、或者是以刀具切割所述荧光粉层并以雷射切割所述基板，或者是以雷射同时切割所述荧光粉层及所述基板。

13.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，形成所述多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片的方法包括切割所述荧光粉层及所述基板。

14.根据权利要求13所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，包括以刀具切割所述荧光粉层与所述基板、或者是以刀具切割所述荧光粉层并以雷射切割所述基板、或者是以雷射同时切割所述荧光粉层及所述基板。

15.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，在以所述点状切削装置切削所述荧光粉层之后，所述荧光粉层的一顶面为一具有规则图案的粗糙面。

16.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，其特征在于，在以所述点状切削装置切削所述荧光粉层之后，所述荧光粉层的厚度实质上为一定值。