[发明专利]具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管晶片的制作方法，尤其涉及一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法。

背景技术

由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点，发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各式仪器的指示灯或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。

在目前市场上被广泛使用的白光发光二极管中，其中一种白光发光二极管是由蓝光发光二极管晶片与黄色荧光粉组合而成。图1为现有的白光发光二极管的剖面图。现有的白光发光二极管100的制作方法通常是先将蓝光发光二极管晶片110配置于基座120并打线接合蓝光发光二极管晶片110与基座120，之后，在基座120上以点胶的方式形成一覆盖蓝光发光二极管晶片110与导线W的黄色荧光胶体130，然后，在黄色荧光胶体130上配置一透镜140。白光发光二极管100可通过混合蓝光发光二极管晶片110所发出的蓝光以及部分蓝光照射到黄色荧光胶体130中的黄色荧光粉所产生的黄光而获得白光。

然而，以点胶的方式所形成的黄色荧光胶体130容易有厚度分布不均的问题，以致于影响白光发光二极管100所发出的光的颜色的均匀度(即当蓝光发光二极管晶片110所发出的蓝光穿过黄色荧光胶体130的厚度较大的部分时，会产生偏黄色的光)。

发明内容

本发明提供一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，可有助于提高发光二极管晶片所产生的光的颜色的均匀度。

本发明提供一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上具有多个发光二极管。在各发光二极管上分别形成多个导电凸块。形成一覆盖基板的荧光粉层。自荧光粉层的远离基板的一侧以一点状切削装置切削荧光粉层，以薄化荧光粉层并暴露出该些导电凸块。形成多个彼此分离且具有荧光粉层的发光二极管晶片。

在本发明的一实施例中，点状切削装置为一钻石切刀。

在本发明的一实施例中，还包括在以钻石切刀切削荧光粉层的同时，钻石切刀还切削各导电凸块的一顶部。

在本发明的一实施例中，在以钻石切刀切削荧光粉层与各导电凸块的顶部之后，荧光粉层的一顶面与各导电凸块的一顶面齐平。

在本发明的一实施例中，切削荧光粉层的步骤包括以一特定厚度切削荧光粉层，并确认该些导电凸块是否露出，若该些导电凸块未露出，则调整切削厚度并重复上述步骤直至该些导电凸块暴露出。

在本发明的一实施例中，切削荧光粉层的步骤，是以逆时针或顺时针方向旋转点状切削装置，同时使基板对点状切削装置相对地移动。

在本发明的一实施例中，形成荧光粉层的方法包括以转铸成型、压缩成型、网版印刷、旋转涂布、点胶、电泳或喷涂的方式形成荧光粉层。

在本发明的一实施例中，该些发光二极管形成于基板上。在本实施例中，形成该些彼此分离且具有荧光粉层的发光二极管晶片的步骤包括切割荧光粉层、该些发光二极管以及基板。在本实施例中，以刀具切割荧光粉层、发光二极管与基板、或者是以刀具切割荧光粉层及发光二极管并以雷射切割基板，或者是以雷射同时切割荧光粉层、发光二极管及基板。

在本发明的一实施例中，该些发光二极管为发光二极管晶粒，且彼此分离设置于基板上，荧光粉层填充于各晶粒之间。在本实施例中，形成该些彼此分离且具有荧光粉层的发光二极管晶片的步骤包括切割荧光粉层及基板。在此实施例中，以刀具切割荧光粉层与基板、或者是以刀具切割荧光粉层并以雷射切割基板，或者是以雷射同时切割荧光粉层及基板。

在本发明的一实施例中，形成该些彼此分离且具有荧光粉层的发光二极管晶片的方法包括切割荧光粉层及基板。在本实施例中，包括以刀具切割荧光粉层与基板、或者是以刀具切割荧光粉层并以雷射切割基板、或者是以雷射同时切割荧光粉层及基板。

在本发明的一实施例中，以点状切削装置切削荧光粉层之后，荧光粉层的一顶面为一具有规则图案的粗糙面。

在本发明的一实施例中，在以点状切削装置切削荧光粉层之后，荧光粉层的厚度实质上为一定值。

在本发明的一实施例中，荧光粉层由至少一荧光粉粒子及一胶体混合而成，胶体包括硅胶或环氧树脂。

在本发明的一实施例中，导电凸块的材料包括金及其合金。

在本发明的一实施例中，基板包括碳化硅基板、硅基板、蓝宝石基板、氧化锌、砷化镓、尖晶石或是金属基板。

在本发明的一实施例中，基板包括印刷电路基板、陶瓷基板、硅基板或是金属基板。