[发明专利]氮化物半导体发光芯片、其制造方法以及半导体光学装置有效
申请号: | 201010144053.2 | 申请日: | 2010-03-29 |
公开(公告)号: | CN101847823A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 神川刚;太田征孝 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/02;H01L33/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 氮化物半导体发光芯片、其制造方法以及半导体光学装置。因为EL发射图案得到改进,氮化物半导体发光芯片的发光效率得到增强。氮化物半导体激光器芯片100(氮化物半导体发光芯片)含具有主生长面10a的氮化物半导体基板10以及在氮化物半导体基板10的主生长面10a上生长的氮化物半导体层11至18。GaN基板10的主生长面10a是相对于m面在a和c轴方向都具有偏角的面,而且在a轴方向的偏角大于在c轴方向的偏角。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 半导体 发光 芯片 制造 方法 以及 光学 装置 | ||
【主权项】:
一种氮化物半导体发光装置,包括:氮化物半导体基板,具有一主生长面;和氮化物半导体层,生长在所述氮化物半导体基板的主生长面上,其中,所述主生长面是相对于m面在a轴和c轴方向都具有偏角的面,而且在所述a轴方向的所述偏角大于在所述c轴方向的所述偏角。
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