[发明专利]发光二极管封装体有效
| 申请号： | 201010143364.7 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102054927A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;郭武政;林孜翰 | 申请（专利权）人： | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装体，该封装体包括基底及设置于基底之上的第一金属层，焊料层设置于第一金属层上，且发光二极管芯片设置于焊料层上，其中发光二极管芯片包括导电基底及形成于导电基底上的多层外延结构，且其中导电基底邻接焊料层。本发明的发光二极管封装体的信赖性较传统使用银胶的发光二极管封装体佳。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装体，包括：一基底；一第一金属层，设置于该基底之上；一焊料层，设置于该第一金属层上；以及一发光二极管芯片，设置于该焊料层上，其中该发光二极管芯片包括一导电基底，以及一多层外延结构设置于该导电基底上，且其中该导电基底邻接该焊料层。
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