[发明专利]半导体器件分拣装置及其分拣方法有效
| 申请号： | 201010140383.4 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101847572A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;尹芸重 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件分拣装置，尤其是一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置，及其分拣方法。半导体器件分拣装置包括：装载单元，用于装载具有第一器件装载于其上的托盘；多个第一移动缓冲器，用于接收来自于所述装载单元的托盘的所述第一器件；第一转移工具，用于将装载在所述第一移动缓冲器上的所述第一器件插入到老化检测板的空闲空间中；第二转移工具，用于从所述老化检测板取回第二器件；多个第二移动缓冲器，用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上；以及卸载单元，用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件，并将所述第二器件装载到所述托盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 分拣 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件分拣装置，所述装置包括：装载单元，用于装载具有装载于其上的第一器件的托盘；多个第一移动缓冲器，用于接收来自于所述装载单元的所述托盘的所述第一器件；第一转移工具，用于将装载于所述第一移动缓冲器上的所述第一器件插入到老化检测板的空闲空间；第二转移工具，用于从所述老化检测板取回第二器件；多个第二移动缓冲器，用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上；卸载单元，用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件，并将所述第二器件装载到托盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
