[发明专利]半导体器件分拣装置及其分拣方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件分拣装置，尤其涉及一种能够根据分拣标准自动分拣诸如半导体芯片的器件的分拣装置，以及其分拣方法。

背景技术

经过封装工序的半导体器件(下文将称为“器件”)将经历诸如电检测、抗热或抗压的可靠性检测的各种检测。

对器件进行的这些检测之一的老化检测通过将多个器件插入老化检测板，并将老化检测板放入老化检测装置，然后在检测时间内对老化检测板施加热或压力，用来检测器件是否存在缺陷。

用于老化检测的分拣装置是如下装置，即用于将要进行老化检测的新器件装载(插入)到装载器件的老化检测板的空闲空间(插孔)，同时根据适用于包括基于每个器件检测结果的合格和不合格产品的每个器件的分拣标准，从装载已经过老化检测的器件的老化检测板上卸载(分拣)器件到各个托盘上。

分拣装置的性能将基于每小时分拣的数量(UPH：每小时件数)来评价。并且，该UPH通过在分拣装置的各个部件之间转移器件和老化检测板所耗费的时间来确定。

为了提高UPH，需要对分拣装置的各个部件的构造和布置进行改良。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种半导体器件分拣装置，通过利用在将待检测器件(“第一器件”)所供给的装载单元和老化检测板之间以及在所述老化检测板和已检测器件(“第二器件”)装载于其上的卸载单元之间设置将器件暂时地装载于其上的多个移动缓冲器，通过连续地执行装载和卸载工序，能够显著提高处理速度。

本发明的另一个目的是提供一种半导体器件分拣装置，通过在将待检测器件(“第一器件”)所供给的装载单元和老化检测板之间以及在所述老化检测板和第二器件装载于其上的卸载单元之间提供将器件暂时地装载于其上的多个移动缓冲器，并通过在交换最大数量的器件的所述移动缓冲器和所述老化板之间交换大数量的器件所得到的优化设置能够显著提高了处理速度，显著降低了制造成本。

为了实现这些和其它优点，以及依据本发明的目的，就像于此具体例示和概括说明的那样，提供了一种半导体器件分拣装置，所述装置包括：装载单元，用于装载具有装载于其上的第一器件的托盘；多个第一移动缓冲器，用于接收来自于所述装载单元的所述托盘的所述第一器件；第一转移工具，用于将装载于所述第一移动缓冲器上的所述第一器件插入到老化检测板的空闲空间；第二转移工具，用于从所述老化检测板取回第二器件；多个第二移动缓冲器，用于将通过所述第二转移工具取回的所述第二器件装载于其上；卸载单元，用于接收来自于所述第二移动缓冲器的所述第二器件，并将所述第二器件装载到托盘上。

所述第一和第二转移工具可以包括沿多行布置的、并且构造成独立地拾取所述第一和第二器件的多个拾取器。

所述第一和第二移动缓冲器可以包括第一器件容纳单元，构造成由在安装于所述装置上部的支撑构件的上端安装的第一引导件支撑而水平移动；第二器件容纳单元，构造成由在所述支撑构件中端安装的第二引导件支撑而水平移动；以及第三器件容纳单元，构造成由在所述支撑部件的下端或所述装置的上部安装的第三引导件支撑而水平移动。

所述装置可以进一步包括检测单元，用于检测所述装载单元和所述第一移动缓冲器之间的第一器件的电特性。

所述装置可以进一步包括第一固定缓冲器，用于把装载在所述第一移动缓冲器上的第一器件暂时地装载于其上；和第二固定缓冲器，用于把装载在所述第二移动缓冲器上的第二器件暂时地装载于其上。

为了实现这些和其它优点，以及依据本发明的目的，就像于此具体例示和概括说明的那样，提供了一种半导体器件分拣方法，所述方法包括：装载步骤，装载具有装载于其上的第一器件的托盘；第一转移步骤，将多个第一移动缓冲器水平移动到第一器件装载位置，接着将所述托盘的第一器件转移到所述第一移动缓冲器；插入步骤，将所述第一移动缓冲器水平移动到第一器件插入位置，接着将所述第一移动缓冲器的第一器件插入到老化检测板的空闲空间；第二转移步骤，将多个第二移动缓冲器水平移动到第二器件取回位置，接着从所述老化检测板取回第二器件并从而转移到所述第二移动缓冲器；以及卸载步骤，将所述第二移动缓冲器的第二器件卸载到托盘。

所述方法可以进一步包括检测步骤，在装载步骤和第一转移步骤之间检测第一器件的电特性。