[发明专利]树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板无效
| 申请号： | 201010139972.0 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102206415A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 余利智;李泽安;王仁均;林育德;彭义仁 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L71/12;C08K5/357;C08L63/02;C08K13/02;H05K1/03;B32B17/04 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 包含 固化 胶片 合板 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，包括：氰酸酯树脂；氮氧杂环化合物；以及聚苯醚树脂。
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