[发明专利]用有机硅树脂密封的光半导体装置有效
| 申请号： | 201010125328.8 | 申请日： | 2010-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101814571A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 柏木努;本乡高宏 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种由有机硅树脂密封的光半导体装置，该光半导体装置不会发生引线变色，且具有优异的耐热冲击性。为此，本发明提供一种光半导体装置，其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物，其中，对该固化物进行固体29Si-DD/MAS分析而求出的(ΦSiO3/2)单元(其中，Φ代表苯基)的量为0.13mol/100g～0.37mol/100g。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 密封 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置，其具备光半导体元件和用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物，其中，对该固化物进行固体29Si-DD/MAS分析而求出的ΦSiO3/2单元的量为0.13mol/100g～0.37mol/100g，在ΦSiO3/2单元中，Φ代表苯基。
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