[发明专利]用有机硅树脂密封的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有用有机硅树脂固化物密封的光半导体元件的光半 导体装置、特别涉及一种发光二极管(LED)装置，具体而言，涉及一种光半 导体装置，该光半导体装置由于在有机硅树脂固化物中包含指定量的(Φ SiO_3/2)单元(其中，Φ代表苯基)，因而不会发生引线(リ一ド)表面的变 色，并且具有优异的耐热冲击性。

背景技术

光半导体装置具备光半导体元件，所述光半导体元件介由芯片接合剂 等粘接剂承载于下述引线上，所述引线是由银或含银合金制成的引线、或 在铁、铜等制成的基体表面施加了镀银的引线。作为用以保护光半导体元 件免受外界侵蚀的包覆材料或密封材料，使用的是有机硅树脂组合物、特 别是加成固化型硅橡胶组合物，这是由于，这类有机硅树脂组合物具有优 异的耐候性、耐热性、硬度、伸长率等橡胶性质(专利文献1、2)。可是，近 年来，因环境中的腐蚀性气体通过这些密封材料侵入到光半导体元件内部 而引起的引线变色成为了问题点。

一般而言，有机硅树脂具有高气体透过性。因此，作为用以解决上述 变色问题的方法，可考虑用气体透过性低的环氧树脂来代替有机硅树脂的 方法，或者是，即使使用有机硅树脂也采用硬质材料的方法。可是，这些 树脂的固化物坚硬且容易发生开裂，因而存在可能会损害半导体装置的耐 热冲击性的问题。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2004-339482号公报

专利文献2：日本特开2005-76003号公报

发明内容

发明要解决的问题

基于上述背景，本发明的目的在于提供一种由有机硅树脂密封的光半 导体装置，该装置不会发生引线变色、并且具有优异的耐热冲击性。

解决问题的方法

本发明人为解决上述问题而进行了深入研究，结果发现：通过在密封 树脂固化物中包含特定量的(ΦSiO_3/2)单元(其中，Φ代表苯基)，可使上述问 题得以解决。即，本发明涉及一种光半导体装置，其具备光半导体元件和 用来密封该光半导体元件的有机硅树脂组合物的固化物，其中，对该固化 物进行固体²⁹Si-DD/MAS分析而求出的(ΦSiO_3/2)单元(其中，Φ代表苯基) 的量为0.13mol/100g～0.37mol/100g。

发明的效果

本发明的光半导体装置由于采用具有特定量的(ΦSiO_3/2)单元的固化物 进行密封，因而不仅不会发生引线变色，并且具有优异的耐热冲击性。

附图说明

图1是示出了光半导体装置的一例的立体示意图。

图2是图1所示光半导体装置的平面示意图。

图3是沿图2中的X-X线的该光半导体装置的截面示意图。

图4是固体²⁹Si-DD/MAS的NMR谱图的一例。

符号说明

10光半导体元件

11保护元件

20包封件

21引线

30密封部件

40芯片接合部件

50金属线

60荧光物质

发明的具体实施方式