[发明专利]半导体装置用基板、半导体装置及它们的制造方法

摘要

本发明提供能提高金属层与密封树脂之间的结合力，可以形成上表面平坦、横方向的大小均匀的电极，能充分应对微细化的半导体装置用基板的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体装置用基板及半导体装置。半导体装置用基板的制造方法，包含，在具有导电性的基板的表面形成抗蚀层的抗蚀层形成工序；使用玻璃掩膜对抗蚀层进行露光的露光工序；对抗蚀层进行显影，在基板上形成抗蚀图案的显影工序；对基板的露出部分进行电镀而形成金属层的电镀工序；除去抗蚀图案的抗蚀剂除去工序。

主权项

一种半导体装置用基板的制造方法，其特征在于包含，在具有导电性的基板的表面形成抗蚀层的抗蚀层形成工序；使用玻璃掩膜对所述抗蚀层进行露光的露光工序，所述玻璃掩膜包含掩膜图案，该掩膜图案具有透过区域和遮光区域，并在该透过区域和该遮光区域之间具有透过率比该透过区域低、而比该遮光区域高的中间透过区域；通过对所述抗蚀层进行显影而在所述基板上形成抗蚀图案的显影工序，所述抗蚀图案形成为包含倾斜部的侧面形状，所述倾斜部形成为随着接近所述基板，开口部外周变小；使用该抗蚀图案对所述基板的露出部分进行电镀而形成金属层的电镀工序，该金属层形成为包含倾斜部的侧面形状，该倾斜部形成为随着接近所述基板，外周变小；除去所述抗蚀图案的抗蚀剂除去工序。