[发明专利]一种多芯片LED光源模组及其制作方法无效
| 申请号： | 201010113198.6 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101814487A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 刘立林;王钢;凌敏捷;钟健伟 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 禹小明 |
| 地址： | 510275 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小于LED芯片的光敏介质，相邻LED光源单元之间的光敏介质形成凹状结构，光敏介质和LED芯片背面依次设有厚度均匀的反射镜膜及散热金属层。由于采用凹状结构的反射镜膜，可以收集芯片的侧面出光，提高出光效率；而在反射镜膜表面镀有散热金属层作为整个模块的热沉，大大提高整个模块的散热能力。本发明同时提供一种多芯片LED光源模组的制作方法，工艺过程简单，充分降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 光源 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片LED光源模组，包括多个LED光源单元，每个LED光源单元包括相互固连的透明水平基板和透明导电层，LED芯片置于透明导电层上，所述透明导电层上未设置LED芯片的位置覆盖有绝缘层，绝缘层上表面覆盖厚度小于LED芯片的光敏介质，其特征在于：相邻LED光源单元之间的光敏介质形成凹状结构，在光敏介质和LED芯片背面依次设有厚度均匀的反射镜膜以及散热金属层，形成以LED芯片为中心的凸台形状结构。
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