[发明专利]导线架及其制造方法与封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201010107079.X | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101859734A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 张简宝徽;胡平正;江柏兴;郑维伦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/495;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架及其制造方法与封装结构的制造方法，该制造方法包括在进行背侧蚀刻工艺以定义出多个接触端子之前先进行预切割工艺。预切割工艺可确保个别的接触端子之间彼此独立并可提升封装体的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 及其 制造 方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种先进四方扁平无引脚封装结构的制作方法，包括：提供金属载板，该金属载板具有上表面与下表面，且该金属载板的该上表面配置有第一金属层，该金属载板的该下表面配置有第二金属层，并以该第一金属层为掩模进行第一蚀刻工艺图案化该金属载板的该上表面，以形成至少一容置凹槽与多个第一开口，以及通过预切割工艺图案化该金属载板的该下表面，以形成多个预切割开口；提供芯片至该金属载板的该容置凹槽中；形成多条连接于该芯片与该第一金属层之间的导线；于该金属载板上形成封装胶体，以包覆该芯片、该多条导线与该第一金属层，并填满该容置凹槽与该多个第一开口；以及以位于该金属载板的该下表面的该第二金属层为掩模，对该金属载板的该下表面进行第二蚀刻工艺，以通过蚀刻该多个预切割开口以及更蚀穿该金属载板直到填在该多个第一开口中的该封装胶体暴露出来的方式形成多个第二开口，从而形成多个引脚与芯片垫。
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