[发明专利]一种带铜柱的PCB板件的制造方法有效
| 申请号： | 201010101501.0 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101778542A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;张奖平 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于PCB制造技术领域，提供了一种带铜柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括a、对阻焊之后的PCB板件沉铜，将所述PCB板件的阻焊层沉上铜；b、对所述PCB板件需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚；c、对所述铜柱进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层镀上抗蚀层；d将所述需要制作铜柱的焊点位置之外的铜层蚀刻掉，保留所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层，形成铜柱。本发明的带铜柱PCB板件的制造方法，可以在PCB板件上的焊点位置形成凸起的铜柱，满足测试的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带铜柱 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带铜柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括：a、对阻焊之后的PCB板件沉铜，将所述PCB板件的阻焊层沉上铜；b、对所述PCB板件需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚；c、对所述铜柱进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层镀上抗蚀层；d、将所述需要制作铜柱的焊点位置之外的铜层蚀刻掉，保留所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层，形成铜柱。
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