[发明专利]一种带铜柱的PCB板件的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB(印刷电路板)制造技术领域，尤其涉及一种带铜柱的PCB板件的制造方法。 

背景技术

现有的普通PCB板件的制作方法主要是：在PCB板件经过蚀刻工艺，形成需要的线路后，在线路表面整体覆盖一层阻焊剂，与此同时，为了与元件相连通，按设计要求，需连通区(线路上的焊点和大铜面上的焊点)表面的阻焊层将选择性被去除掉，具体生产流程如下： 

开料→钻孔→沉铜加厚→图形制作→镀铜锡→去膜蚀刻→阻焊前处理→丝印阻焊→预烤→曝光→显影→后固化→表面处理→丝印字符→铣外形→测试→检测。 

按照上述的流程生产出的PCB板件，对于线路上的焊点和大铜面上的焊点，需要焊接的区域不可避免的低于不需要焊接的区域，如图1所示，其中焊点101和线路102的厚度小于阻焊层103的厚度21.9微米。对于采用插件或表面装贴的电子产品，由于电子产品在设计时，接触位本身就设计成台阶的几何图形，从而可以抵消厚度差带来的不良影响。但对于部分需用于测试的测试板，如果被测试产品整体为平整状态(如线路板)，测试板上的焊点位置铜层厚度需要高于阻焊层厚度，形成凸起的铜柱，以方便焊点与被测试产品连接。按照现有技术方案生产的PCB板件，裸露出来的焊点将无法与被测试产品相连，无法满足测试要求。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种带铜柱的PCB板件的制造方法，旨在解决在PCB板件的焊点位置形成铜柱的问题。 

本发明是这样实现的，一种带铜柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括： 

所述的方法包括： 

a、对阻焊之后的PCB板件沉铜，将所述PCB板件的阻焊层沉上铜； 

b、对所述PCB板件需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚； 

c、对所述铜柱进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层镀上抗蚀层； 

d、将所述需要制作铜柱的焊点位置之外的铜层蚀刻掉，保留所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层，形成铜柱。 

更具体的，其中步骤b具体包括： 

b1、针对所述需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚，使得所述需要制作铜柱的焊点位置的厚度与其他区域的厚度一致； 

b2、针对所述PCB板件需要制作铜柱的一面进行图形电镀，将所述PCB板件需要制作铜柱的一面的铜层加厚。 

更具体的，其中步骤b1具体包括： 

b11、针对所述PCB板件需要制作铜柱的一面进行图形制作，在所述需要制作铜柱的焊点位置开窗； 

b12、对开窗区域进行电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚，使得所述需要制作铜柱的焊点位置的厚度与其他区域的厚度一致。 

更具体的，其中步骤b2具体包括： 

b21、进行图形制作，将所述PCB板件不需要制作铜柱的一面用于膜保护，所述PCB板件需要制作铜柱的一面不贴干膜； 

b22、在所述PCB板件需要制作铜柱的一面有铜的区域加厚镀铜，包括所述需要制作铜柱的焊点位置和阻焊层覆盖的区域。 

更具体的，所述需要制作铜柱的焊点位置加厚镀铜后的铜层厚度为要求的铜柱厚度。 

更具体的，其中步骤b和步骤c之间还包括： 

对所述PCB板件进行打磨，使得所述需要制作铜柱的焊点位置铜层厚度一致。 

更具体的，其中步骤c具体包括： 

c1、进行图形制作，所述需要制作铜柱的焊点位置开窗； 

c2、进行图形电镀，对开窗区域电镀抗蚀层。 

更具体的，所述的抗蚀层为锡层。 

本发明克服现有技术的不足，在PCB板件生产的过程中，经过阻焊之后对板件沉铜，使得PCB板件被阻焊层覆盖的区域可以导电，对PCB板件上需要制作铜柱的一面镀铜，再将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层镀上抗蚀层，然后将所述需要制作铜柱的焊点位置之外的铜层蚀刻掉，保留所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层，形成铜柱。本发明提供的PCB板件制造方法，可以在PCB板件上的焊点位置形成凸起的铜柱，满足测试的需要。 

附图说明

图1是现有PCB板件焊点位置铜层厚度和阻焊层厚度示意图； 

图2是本发明实施例流程图； 

图3是本发明实施例的带铜柱PCB板件焊点位置铜层厚度和阻焊层厚度示意图。