[发明专利]一种带铜柱的PCB板件的制造方法有效
| 申请号： | 201010101501.0 | 申请日： | 2010-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101778542A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;张奖平 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 欧阳启明 |
| 地址： | 518103广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带铜柱 pcb 制造 方法 | ||
1.一种带铜柱的PCB板件的制造方法，所述的方法包括：
a、对阻焊之后的PCB板件沉铜，将所述PCB板件的阻焊层沉上铜；
b、对所述PCB板件需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚；
c、对所述铜柱进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层镀上抗蚀层；
d、将所述需要制作铜柱的焊点位置之外的铜层蚀刻掉，保留所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层，形成铜柱。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中步骤b具体包括：
b1、针对所述需要制作铜柱的焊点位置进行图形电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚，使得所述需要制作铜柱的焊点位置的厚度与其他区域的厚度一致；
b2、针对所述PCB板件需要制作铜柱的一面进行图形电镀，将所述PCB板件需要制作铜柱的一面的铜层加厚。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中步骤b1具体包括：
b11、针对所述PCB板件需要制作铜柱的一面进行图形制作，在所述需要制作铜柱的焊点位置开窗；
b12、对开窗区域进行电镀，将所述需要制作铜柱的焊点位置的铜层加厚，使得所述需要制作铜柱的焊点位置的厚度与其他区域的厚度一致。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其中步骤b2具体包括：
b21、进行图形制作，将所述PCB板件不需要制作铜柱的一面用干膜保护，所述PCB板件需要制作铜柱的一面不贴干膜；
b22、在所述PCB板件需要制作铜柱的一面有铜的区域加厚镀铜，包括所述需要制作铜柱的焊点位置和阻焊层覆盖的区域。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述需要制作铜柱的焊点位 置加厚镀铜后的铜层厚度为要求的铜柱厚度。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中步骤b和步骤c之间还包括：
对所述PCB板件进行打磨，使得所述需要制作铜柱的焊点位置铜层厚度一致。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中步骤c具体包括：
c1、进行图形制作，所述需要制作铜柱的焊点位置开窗；
c2、进行图形电镀，对开窗区域电镀抗蚀层。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的抗蚀层为锡层。
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