[发明专利]半导体晶圆的定位装置有效
| 申请号： | 201010001804.5 | 申请日： | 2010-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN101794721A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;野野村谦二;池田谕 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体晶圆的定位装置。该定位装置包括：保持载物台，具有大于等于半导体晶圆的外形的大小；光传感器，光学检测载置并吸附保持于保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置。保持载物台例如上下贯穿地形成有与载置在其周缘的半导体晶圆的外周部相面对的狭缝。利用由上下隔着该狭缝相对地配置的投光器和受光器构成的透射型的光传感器来计测晶圆在狭缝的部分自保持载物台露出的周缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆的定位装置，该半导体晶圆的定位装置根据半导体晶圆的周缘信息进行对位，其特征在于，上述半导体晶圆的定位装置包括：保持载物台，其具有大于等于上述半导体晶圆的外形的大小；光学传感器，其用于光学检测被载置并吸附保持于上述保持载物台上的半导体晶圆的周缘位置；驱动机构，其用于使上述保持载物台旋转；控制部，其根据上述光学传感器的检测结果进行半导体晶圆对位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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