[发明专利]芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置有效
| 申请号： | 200980157925.4 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN102342189A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 宫崎弘规 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了得到当将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板时能防止压接时产生的位置偏移、安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且得到具备该基板的液晶显示装置，形成为如下芯片部件安装结构：夹设、压接了对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)；形成为如下芯片部件安装方法：在涂敷对隔着各向异性导电膜(7)搭载于基板(1)上的芯片部件(2)的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂(4)使其固化后，在芯片部件(2)之上隔着弹性片(5)以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接；并形成为具备这些基板的构成的液晶显示装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 部件 安装 结构 方法 以及 液晶 显示装置 | ||
【主权项】：
一种芯片部件安装结构，在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装了上述多个芯片部件，其特征在于，夹设、压接了对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂。
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