[发明专利]芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置，尤其是涉及适合将多个高度不同的芯片部件统一安装于基板上的芯片部件安装结构、芯片部件安装方法、以及具备该基板的液晶显示装置。

背景技术

以往，进行如下安装方法：使用各向异性导电膜等粘接材料在液晶模块、玻璃基板、或者塑料基板上统一压接芯片部件(IC、电阻、电容等)。

各向异性导电膜(也称为ACF)是在内部分散着具有导电性的粒子(焊锡、对树脂球进行了电镀处理的物质等)的高分子膜，是具有粘接性、导电性以及绝缘性3种性能的连接材料。将该各向异性导电膜夹设于上下的基板间或者基板与芯片部件之间进行压接，由此能通过导电性粒子将上下的电极彼此电连接，在上下的厚度方向赋予导通性，在面方向赋予绝缘性。因此，适合使用于基板间的粘接、在基板上搭载芯片部件。

另外，也进行：在设于基板上的连接凸点等电极部粘贴各向异性导电膜，在其上搭载多个芯片部件，使用压接头从其上一体地加热、加压来统一压接。此时，考虑压接于基板的被压接物(例如，芯片部件)的高度尺寸的偏差使压接头与被压接物之间隔着弹性片，进行压接头的加热和按压，防止压接不良的产生，这样的压接方法已经提出(例如，参照专利文献1)。

另外，在液晶显示装置中构成为具备：在两片玻璃基板之间封入了液晶的液晶面板部；以及在其周边部的玻璃基板上安装了驱动IC芯片等芯片部件、各种电子部件的配线用区域。因此，一直以来，采用如下安装方法：使用各向异性导电膜等粘接材料统一地压接多个芯片部件。另外，在成为该配线用区域的基板上配设有连接到配线和外部的信号发送单元的柔性印刷配线板(FPC)。

为了实现安装许多芯片部件的液晶显示装置的小型化、高性能化，在有限的空间中将多个芯片部件以正确的姿势安装于正确的位置较重要。另外，也要求对形成于基板上的电极、连接凸点等连接部和芯片部件进行正确电连接的连接可靠性。

即使安装的芯片部件的性能良好，但如果没有正确地安装于基板上，则不会成为发挥规定性能的产品(液晶显示装置)，不能达成产品质量的稳定化，成为不合格品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2000-68633号公报

发明内容

发明要解决的问题

当在基板上安装多个芯片部件时，使压接头与被压接物之间隔着弹性片，进行压接头的加热、加压压接，由此能吸收多个被压接物的高度尺寸的偏差，防止压接不良，统一地进行压接。

但是，当同时压接多个种类不同的芯片部件时，在高度尺寸的偏差大的情况下，使用隔着的弹性片的板厚也厚的弹性片，所以弹性片的变形量变大，在加压时，有时不但产生加压方向的(相对于基板为垂直方向)力，而且产生横向(相对于基板为水平方向)的力。当产生该横向的力时，芯片部件会从要安装的位置偏移，产生基板的连接凸点和期望的芯片部件的电连接可靠性被破坏的问题。

例如，如图7(a)所示，在设于基板1上的连接凸点上，分别隔着各向异性导电膜7搭载高度尺寸大致相同的芯片部件21、22和高度与它们不同的芯片部件23，当隔着弹性片5统一地压接时，高度尺寸的偏差大，形成弹性片5的变形量小的部分和大的部分。并且，由该变形量之差产生横向的力，如图7(b)所示，可能成为位置从正常的搭载位置偏移的芯片部件21A、22A、23A。

因此，要求如下：在将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板上时，使用板厚较厚的弹性片吸收高度尺寸的偏差，并且在加压时即使施加横向的力，也能防止其位置偏移，而安装于基板上的正确位置。另外，期望具备正确地安装多个芯片部件的配线基板、发挥规定性能的液晶显示装置。

因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供在将多个高度不同的芯片部件隔着各向异性导电膜安装于基板上时能防止压接时产生的位置偏移、并安装于基板上的正确位置的芯片部件安装结构和芯片部件安装方法，而且提供具备该基板的液晶显示装置。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明是在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件、使用压接头统一地压接而安装了上述多个芯片部件的芯片部件安装结构，其特征在于，夹设、压接了对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂。