[发明专利]芯片部件安装结构、芯片部件安装方法以及液晶显示装置

权利要求书

1.一种芯片部件安装结构，在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装了上述多个芯片部件，其特征在于，

夹设、压接了对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂。

2.根据权利要求1所述的芯片部件安装结构，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。

3.根据权利要求1所述的芯片部件安装结构，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。

4.根据权利要求2或3所述的芯片部件安装结构，其特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。

5.一种芯片部件安装方法，在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件，其特征在于，

在涂敷对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂使其固化后，在上述芯片部件之上隔着弹性片以规定的温度加热、以规定的压力加压来统一地压接。

6.根据权利要求5所述的芯片部件安装方法，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化并压接。

7.根据权利要求5所述的芯片部件安装方法，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，涂敷成高度比在上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化并压接。

8.根据权利要求6或7所述的芯片部件安装方法，其特征在于，基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。

9.一种液晶显示装置，具备液晶显示面板和背光源，其特征在于，上述液晶显示面板的基板是如下基板：在基板上隔着各向异性导电膜搭载多个芯片部件，使用压接头统一地压接而安装上述多个芯片部件，并且夹设、压接了对搭载于各向异性导电膜之上的上述芯片部件的搭载姿势进行维持的位置固定用树脂。

10.根据权利要求9所述的液晶显示装置，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件的高度低的涂膜厚度，在露出上述芯片部件的顶部的状态下固化。

11.根据权利要求9所述的液晶显示装置，其特征在于，上述位置固定用树脂是液状的固化性树脂，形成为比上述芯片部件之中最高高度低的涂膜厚度，在露出该芯片部件的顶部的状态下固化。

12.根据权利要求10或11所述的液晶显示装置，其特征在于，上述基板具备高度比上述芯片部件的高度低的柔性印刷配线板，使上述位置固定用树脂形成为比上述柔性印刷配线板的高度厚的涂膜厚度。